Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited – tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, w tym procesorów. Założone 21 lutego 1987 roku przez Chung Mou Changa, jest największym na świecie niezależnym producentem półprzewodników.
Jednymi z największych klientów TSMC są AMD, Apple, ARM, Broadcom, MediaTek, Qualcomm i Nvidia. Na 2024 rok, 68,8% produkcji jest wykonywana dla firm amerykańskich, 11,5% dla firm chińskich i 9,3% dla firm tajwańskich.
TSMC jako pierwsza wprowadziła na rynek możliwości produkcyjne w technologii 7-nm i 5-nm (używane przez układy SoC Apple A14 i M1 z 2020 roku, procesory MediaTek Dimensity 8100 i AMD Ryzen serii 7000), a także pierwsza, która wprowadziła na rynek technologię litografii EUV ASML w skali masowej. Firma posiada kapitalizację rynkową na poziomie 2,1 bln dolarów.
Historia Utworzenie TSMC zawdzięcza się strategii rządu tajwańskiego w latach 1970. stawiania na rozwój produkcji układów cyfrowych pomimo braku kompetencji w tej dziedzinie. Z pomocą rządową, wiele firm rozpoczęło produkcję na Tajwanie, a w latach 1980. firmy tajwańskie zaczęły się skupiać na technologii CMOS, która stała się dominująca w elektronice. Początkowym inwestorem TSMC był Philips, który wsparł przedsiębiorstwo kwotą 58 mln USD za 27,5% udziałów.
W 2011 roku TSMC rozpoczęło produkcję procesorów Apple A5 i A6 dla urządzeń iPad i iPhone.
Na koniec 2020 roku przedsiębiorstwo zatrudniało pracowników, przychody wynosiły 48 miliardów USD. mały|Fabryka w Phoenix w Stanach Zjednoczonych (w budowie, rok 2023) Aby ograniczyć ryzyko biznesowe w przypadku wojny między Tajwanem a Chińską Republiką Ludową, od początku 2020. TSMC rozszerzyła swoją obecność geograficzną, otwierając nowe fabryki w Japonii i Stanach Zjednoczonych (patrz CHIPS and Science Act), a także planując dalszą ekspansję do Niemiec.
Zdolności produkcyjne TSMC posiada następujące zdolności produkcyjne na waflach 300 mm:
0.13 μm (130 nm) 90 nm, od czwartego kwartału 2006 65 nm 55 nm 40 nm 28 nm, od 2011 roku 22 nm, od czwartego kwartału 2018 20 nm, od 2012 roku 16 nm, od listopada 2013 12 nm, od 2016 roku, oparta na procesie 16 nm 10 nm, od 2017 roku 7 nm, od czerwca 2017 6 nm, od pierwszego kwartału 2020 5 nm, od roku 2020 4 nm, od czwartego kwartału 2021 3 nm, od czwartego kwartału 2022
Fabryki NazwaLokalizacjaRozmiar wafla krzemowego Xinzhu, Tajwan150 mm Xinzhu, Tajwan200 mm Xinzhu, Tajwan200 mm Tainan, Tajwan200 mm Xinzhu, Tajwan200 mm Songjiang, Szanghaj, Chiny200 mm Camas, Stany Zjednoczone200 mm Xinzhu, Tajwan300 mm Xinzhu, Tajwan300 mm Tainan, Tajwan300 mm Taichung, Tajwan300 mm Nanjing, Chiny300 mm Tainan, Tajwan300 mm Xinzhu, Tajwan300 mmFab 21 Phoenix, Stany Zjednoczone300 mm Kaohsiung, Tajwan300 mmJASM () Kikuyō, Japonia300 mmSSMC Singapur200 mmAdvanced Backend Xinzhu, TajwanBackendAdvanced Backend Tainan, TajwanBackendAdvanced Backend Taoyuan, TajwanBackendAdvanced Backend Taichung, TajwanBackendAdvanced Backend Zhunan, TajwanBackendAdvanced Backend Taibao, TajwanBackend
Przypisy
Linki zewnętrzne Oficjalna strona internetowa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Kategoria:Tajwańskie przedsiębiorstwa informatyczne Kategoria:Tajwańskie przedsiębiorstwa elektroniczne Kategoria:Spółki notowane na NYSE Kategoria:Przedsiębiorstwa półprzewodnikowe