HiSilicon (; pełna nazwa ) – chińskie przedsiębiorstwo projektujące mikroczipy, z siedzibą w Shenzhen w prowincji Guangdong i w pełni należące do Huawei. HiSilicon zakupiło licencję od ARM Holdings na między innymi: ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15, ARM Cortex-A53 i ARM Cortex-A57, a także Mali-T628 MP4ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors on ARM.comLai, Richard.. HiSilicon zakupiło również licencję od Vivante Corporation na jej rdzenie graficzne GC4000. Firma jest uważana za największego projektanta układów scalonych w Chinach"Hisilicon grown into the largest local IC design companies"..

W 2020 roku w związku z podejrzeniami o szpiegostwo USA nałożyły na Huawei sankcje. Wszystkie przedsiębiorstwa krajowe i zagraniczne korzystające z amerykańskich technologii zostały zobligowane posiadać stosowną licencję, aby handlować z chińskim przedsiębiorstwem. W efekcie od 2020 roku tajwańska TSMC przestała dostarczać układy scalone Kirin do produktów Huawei. Ostatnim produktem z tej współpracy był Kirin 9000 w litografii 5nm. W 2022 roku Huawei zaczął stosować czipy Qualcomm Snapdragon pozbawione łączności 5G. W 2020 roku chińska SMIC uruchomiła produkcję procesorów Kirin 710A w procesie 14 nmKirin 710A is the first mass-produced chipset by SMIC for Huawei.. Od 2023 roku SMIC dostarcza dla Huawei układ Kirin 9000S z obsługą 5G oraz kolejne iteracje w litografii 7nmHuawei: pokonaliśmy USA! Sankcje nic nie dały..

Procesory do smartfonów K3V1 Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Mhz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) K3V1 (Hi3611) 130 nm  ARMv5 ARM9E 1 800 2009

K3V2 Pierwszy znany produkt to HiSilicon K3V2 stosowany w urządzeniach Huawei Ascend D Quad XL (U9510)brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked on ARMdevices.net i Huawei MediaPad 10 FHD7Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com. Ten chipset oparty jest na ARM Cortex-A9 MPCore, wykonany w technologii 40 nm i wykorzystuje 16-rdzeniowy układ graficzny Vivante GC4000 GPUHands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate on Anandtech. Wspiera LPDDR2-1066. Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB dla ;instrukcji + 32 KB danych, L2: 1 MB 4 1.5 Vivante GC4000 480 Mhz

K3V2E To odświeżona wersja K3V2 z lepszą obsługą pasm Intel. Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) K3V2E 28 nm ARMv7 Cortex-A9L1: 32 KB dla instrukcji 32 KB danychL2: 1 MB 4 1.5 Vivante GC4000 480Mhz

Kirin 620 • wsparcie dla portu USB 2.0 / 13 MP / nagrywanie wideo w 1080p Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) Kirin 620 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 1.2 ;Ghz (A53) Mali-450 MP4 700 Mhz

Kirin 650 Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) Kirin 650 16 nm FinFet+ ARMv8-ACortex-A53 Cortex-A53 8 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) Mali-T830 MP2 600 Mhz

Kirin 910 Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) Kirin 910 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 ARM Mali-450 MP4 533 Mhz Kirin 910t 1.8 700 Mhz

Kirin 920 • Kirin 920 SoC zawiera również procesor obrazu, który obsługuje do 32MPx Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) Kirin 920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE 4+4 1.7 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7) Mali-T624 MP4 600 Mhz Kirin 925 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE 4+4 1.8 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7) Mali-T628 MP4 600 Mhz

Kirin 930 • obsługa pamięci SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual-band a/B/G/N WiFi / Bluetooth 4.0 Low Energy / Interfejs USB 2.0 / 32 MP ISP / nagrywanie w 1080p Numer modelu Tech Procesor GPU Zestaw instrukcji Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (Ghz) Mikroarchitektura Częstotliwość (Mhz) Kirin 930 28 nm HPC ARMv8-A Cortex-A53 Cortex-A53 4+4 2.0 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53) Mali-T628 MP4 600 Mhz Kirin 935 28 nm HPC ARMv8-A Cortex-A53 Cortex-A53 4+4 2.2 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53) Mali-T628 MP4 680 MHz(87GFlops)

Kirin 950 • obsługa – SD 4.1 (standard UHS-II),/ UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Dual ISP (42 MP) / natywne nagrywanie 10-bit 4K / i5 coprocessor / Tensilica HiFi 4 DSP Numer modelu Tech CPU GPU Instrukcje Mikroarchitektura Rdzenie Częstotliwość (GHz) Mikroarchitektura Częstotliwość (MHz) Kirin 950 16 nm FinFET PlusHuawei Ascend Mate 8/Honor 7’s Kirin 940/950 Processor Performance & Specs ARMv8-A Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 2.3 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53) Mali-T880 MP4 900 MHz(122.4GFlops) Kirin 955Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus 16 nm FinFET Plus ARMv8-A Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 2.5 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53) Mali-T880 MP4 900 MHz(122.4GFlops)

Akceleratory AI HiSilicon opracowuje również akceleratory AI.

Ascend 310/910(B/C/D) Ascend 310 był pierwszym akceleratorem AI zaprojektowanym przez HiSilicon. Produkowany przez TSMC od 2018 roku w procesie TSMC 12 nm FFC o wydajności 16 TOPS@INT8 i 8 TOPS@FP16 przy pobieranej mocy 8W.

W 2019 roku został wypuszczony akcelerator Ascend 910 produkowany przez TSMC w technologii 7 nm EUV o wydajności 256 TFLOPS@FP16 i 512 TOPS@INT8 przy pobieranej mocy 350 W.

W 2022 rozpoczęła się produkcja chipu Ascend 910B, oficjalnie produkowanego przez SMIC w technologii 7 nm. W 2024 roku TSMC stwierdził, że produkował układy Ascend 910B dla Huawei przez firmy trzecie, aby ominąć sankcje Stanów Zjednoczonych nałożone na firmę Huawei.

W 2025 roku zostały ogłoszone prace nad układem Ascend 910C. Według DeepSeek układ posiada 60% wydajności układu Nvidia H100.

Ascend 920 W kwietniu 2025 został zaprezentowany układ Ascend 920, z oczekiwaną wydajnością podobną do układu Nvidia H20 i produkowany przez SMIC w technologii 6 nm.

Podobne produkty R-Car od Renesas Tegra od Nvidia OMAP od Texas Instruments Exynos od Samsung Snapdragon od Qualcomm Ax od Apple Intel Atom od Intel i.MX od Freescale Semiconductor RK3xxx od Rockchip Allwinner Axy od AllWinner MTxxxx od MediaTek

Przypisy

Linki zewnętrzne Oficjalna strona przedsiębiorstwa

Kategoria:Chińskie przedsiębiorstwa elektroniczne Kategoria:Architektura ARM Kategoria:Przedsiębiorstwa półprzewodnikowe