miniatura|313x313px|Foto SEM de secció transversal d'oblies unides amb adhesiu SU-8 Unió d'oblies és una tecnologia d'encapsulat a nivell d'oblia per a la fabricació de sistemes microelectromecànics (MEMS), sistemes nanoelectromecànics (NEMS), microelectrònica i optoelectrònica, que garanteix un encapsulament mecànicament estable i hermèticament segellat. El diàmetre de les oblies oscil·la entre 100 mm fins a 200 mm (de 4 a 8 polzades) per a MEMS/NEMS i fins a 300 mm (12 polzades) per a la producció de dispositius microelectrònics. Les oblies més petites es van utilitzar als primers dies de la indústria de la microelectrònica, amb oblies de només 1 polzada de diàmetre als anys 50.
En sistemes microelectromecànics (MEMS) i sistemes nanoelectromecànics (NEMS), el paquet protegeix les estructures internes sensibles de les influències ambientals com la temperatura, la humitat, l'alta pressió i les espècies oxidants. L'estabilitat i la fiabilitat a llarg termini dels elements funcionals depenen del procés d'encapsulació, igual que el cost global del dispositiu. El paquet ha de complir els requisits següents:
protecció contra influències ambientals dissipació de calor integració d'elements amb diferents tecnologies compatibilitat amb la perifèria circumdant manteniment del flux d'energia i informació
Els mètodes d'enllaç comunament utilitzats i desenvolupats són els següents:
Enllaç directe Enllaç activat en superfície Enllaç activat per plasma Enllaç anòdic Enllaç eutèctic Unió de frita de vidre Unió adhesiva Enllaç per termocompressió Enllaç reactiu Enllaç de difusió transitòria en fase líquida
Referències
Categoria:Semiconductors