miniatura En informàtica i electrònica, els coixinets tèrmics (també anomenats coixinet tèrmicament conductor o coixinet d'interfície tèrmica) són rectangles preformats de material sòlid (sovint cera de parafina o silicona) que es troben habitualment a la part inferior dels dissipadors de calor per ajudar a la conducció de la calor lluny del component que es refreda (com una CPU o un altre xip) i al dissipador de calor (generalment fet d'alumini o coure). Els coixinets tèrmics i el compost tèrmic s'utilitzen per omplir els buits d'aire causats per superfícies imperfectament planes o llises que haurien d'estar en contacte tèrmic; no serien necessaris entre superfícies perfectament planes i llises. Els coixinets tèrmics són relativament ferms a temperatura ambient, però es tornen tous i són capaços d'omplir els buits a temperatures més altes. miniatura|Coixinet tèrmic termoplàstic en un refrigerador de processador És una alternativa a la pasta tèrmica per utilitzar-la com a material d'interfície tèrmica. AMD i Intel han inclòs coixinets tèrmics a la part inferior dels dissipadors de calor que s'envien amb alguns dels seus processadors, ja que són més nets i generalment més fàcils d'instal·lar. Tanmateix, els coixinets tèrmics condueixen la calor de manera menys efectiva que una quantitat mínima de pasta tèrmica. miniatura|La pasta tèrmica està dissenyada per omplir les imperfeccions superficials de la superfície d'un xip.
Referències
Categoria:Termodinàmica