miniatura|250x250px|SMIF POD per a oblies de 6" SMIF (Standard Mechanical Interface) és un portador d'oblies utilitzat en la fabricació d'oblies de semiconductors i en entorns de sales blanques. La tecnologia d'aïllament va ser desenvolupada a la dècada de 1980 per un grup conegut com els "micronautes" a Hewlett-Packard a Palo Alto. És un estàndard SEMI. https://store-us.semi.org/products/e01900-semi-e19-specification-for-standard-mechanical-interface-smif?_pos=1&_sid=4b6273910&_ss=r E19-0417
Ús L'objectiu dels pods SMIF és aïllar les oblies de la contaminació proporcionant un entorn miniaturitzat amb flux d'aire, pressió i recompte de partícules controlats. Es pot accedir als pods SMIF mitjançant interfícies mecàniques automatitzades en equips de producció. Per tant, les oblies romanen en un entorn acuradament controlat, ja sigui al pod SMIF o en una eina, sense estar exposades al flux d'aire circumdant.
Cada càpsula SMIF conté un casset d'oblies on les oblies s'emmagatzemen horitzontalment. La superfície inferior de la càpsula és la porta d'obertura, i quan es col·loca una càpsula SMIF en un port de càrrega, la porta inferior i el casset es baixen dins l'eina perquè es puguin treure les oblies.
Tant les oblies com les retícules poden ser manipulades per càpsules SMIF en un entorn de fabricació de semiconductors. Utilitzades en eines litogràfiques, les retícules o les fotomàscares contenen la imatge que s'exposa en una oblia recoberta en un pas de processament d'un cicle complet de fabricació de semiconductors integrat. Com que les retícules estan tan directament vinculades al processament d'oblies, també requereixen mesures per protegir-les de la contaminació o de ser la font de contaminació a l'eina litogràfica.
SMIF s'utilitza normalment per a oblies de no més de 200 mm. L'equivalent per a oblies de 300 mm és el FOUP (Front Opening Unified Pod). La major flexibilitat de les oblies de 300 mm significa que no és factible utilitzar la tecnologia i els dissenys SMIF per a 300 mm, d'aquí la raó de l'aparició dels FOUP. Diversos estàndards SEMI de FOUP, inclòs SEMI E47.1-1106, estan relacionats tant amb 300 com amb 450 oblies de mm.
Desenvolupament L'equip principal de desenvolupament estava dirigit per Ulrich Kaempf com a gerent d'enginyeria, sota la direcció de Mihir Parikh. L'equip principal que va desenvolupar la tecnologia estava dirigit per Barclay Tullis, que posseïa la majoria de les patents, amb Dave Thrasher, que més tard es va unir al Silicon Valley Group, i Thomas Atchison, membre del personal tècnic sota la direcció de Barclay Tullis. Més tard, Mihir va proporcionar la tecnologia a SEMI, i després en va llicenciar una còpia per a ell mateix, i va crear Asyst Technologies per proporcionar la tecnologia comercialment. La tecnologia Asyst va ser adquirida posteriorment per Brooks Automation al seu Versaport. La interfície és la mateixa després de ser adquirida.
Referències
Categoria:Semiconductors Categoria:Fabricació