vpravo|náhled|upright=1.3|Čip v integrovaném obvodu mezifrekvenčního zesilovače a demodulátoru 071R01 je bondován ke kontaktním ploškám zlatými drátky Bondování (: Wire Bonding) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů.
Metody: Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku
Externí odkazy
Bondování na stránkách Cube.cz
Kategorie:Metalurgie Kategorie:Elektronika Kategorie:Výroba elektroniky Kategorie:Výroba polovodičových součástek