Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:
vrtání ražení (lisování) fotolitograficky laser plazmové leptání chemické leptání abraze (obdoba pískování)
Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepicího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.
Typy spojů microvia I – jádro Twin 6 – jednostranná montáž IIA – jádro Twin 6 – dvoustranná montáž IIB – pružné spojení dvou spojů microvia typu I IIIA – pevné jádro – jednostranná montáž IIIB – pevné jádro spojené se spojem microvia typu I IVA – pevné jádro – jednostranná montáž IVB – pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I
Související články Plošný spoj Integrovaný obvod Multiwire
Kategorie:Elektronika