Fyzika poruch (FP), angl. Physics of Failure, původně studovala fyzikální degradační mechanismy komponent strojních resp.stavebních výrobků. Dnes FP popisuje jak se mechanismy mechanické, tepelné, elektrické a rovněž chemické rozvíjejí v čase a vyvolávají poruchy (spotřební elektroniky, zbraňových systémů, jaderných elektráren atp.) DfR Solutions, Electronics Design Manufacturing Reliability Presentations and Tutorials – www.dfrsolutions.com. FP byla využívána pro předpovídání spolehlivosti již prvních generací elektronických dílů a počítačů MIL-HDBK-217, Reliability prediction handbook.
Elektronické podsestavy jsou dnes běžné pro složitější výrobky. FP se zabývá analýzou poruch ve všech oblastech využívání elektroniky i ve všech fázích života elektroniky, tj. poruchami, které byly odhaleny při požadovaných zkouškách, při provozu a zejména pro předcházení výskytu potenciálních poruch již při návrhu zařízení, která obsahují elektronické podsestavy. náhled|upright=1.5|„Vanová křivka“ (horní modrá plná čára) je kombinací poklesu pro časné poruchy (červená tečkovaná čára) a nárůstu pro poruchy z opotřebení (žlutá tečkovaná čára), plus jisté konstantní náhodné poruchy (dolní zelená plná čára) Vanová křivka představuje klasický pohled na životní cyklus výrobku. Z pohledu fyziky poruch bude křivka „méně hezká“.
Predikce spolehlivosti systémů se dnes Česká společnost pro jakost, Prediktivní analýzy spolehlivosti a možnosti jejich využití, 2015, ČSJ provádí pomocí příruček pro predikci případně pomocí specializovaného software. Predikce vychází z modelů četnosti poruch pro různé typy komponent používaných v elektronických sestavách, jako jsou integrované obvody, tranzistory, diody, rezistory, kondenzátory, relé, spínače, konektory atp. Tyto modely četnosti poruch vychází z provozních dat, která jsou analyzována a zpracovávána do použitelných modelů. Realistické modely vychází ze znalostí mechanismů poruch, tj. pomocí FP ČSN EN 60812 Techniky analýzy bezporuchovosti systémů – Postup analýzy způsobů a důsledků poruch.
Laboratoře pro rozbor poruch pro elektronické podsestavy musí být zahrnuty v efektivní zpětné vazbě při vývoji, provozu i servisu výrobků. Obvykle se mohou prokázat certifikátem ISO 9001. Typické nabízené služby jsou RICE, Regionální inovační centrum elektrotechniky, Západočeská univerzita v Plzni:
analýza poruch diskrétních součástek; analýza poruch integrovaných obvodů; analýza poruch osazených desek s plošnými spoji; auditní kontroly na nebezpečné látky; audity kvality podsestav; kontrolní služby: polovodiče, elektronické sestavy; rentgenová kontrola s vysokým rozlišením v reálném čase; skenovací akustická mikroskopie; služby s destrukcí: rozpouzdření, výbrusy; termo-mechanické hodnocení funkčních celků, např. infračervenou kamerou; testování integrity pouzdra integrovaného obvodu; zjišťování falešných komponent; zjišťování konstrukčních podrobností o součástce nebo desce.
Reference
Kategorie:Elektronika Kategorie:Hardware Kategorie:Materiálové inženýrství Kategorie:Obory a disciplíny fyziky