Technická komise IEC TC 91, Montážní technologie elektroniky, je jednou z technických komisí Mezinárodní elektrotechnické komise (International Electrotechnical Commission, IEC). TC 91 je odpovědná za normalizaci IEC TC 91 - předmět normalizace: (https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:7:14700634192293::::FSP_ORG_ID,FSP_LANG_ID:1286,25) v oblasti návrhu, výroby a testování elektronických sestav, včetně požadavků a testů na materiály a komponenty používané pro výrobu desek s plošnými spoji a elektronických sestav; dále za normalizaci formátů elektronických dat a knihoven pro popis těchto výrobků a procesů.
Deska s plošnými spoji je obecný termín, kterým se zde rozumí plně dokončená konfigurace plošného spoje, včetně plošného propojení; toto zahrnuje desky jednostranné, dvoustranné a vícevrstvé, jejichž základní materiál může být neohebný, ohebný resp. ohebno-neohebný [IEC 60194:2015] Připravované a publikované normy komise IEC TC 91 Aktuální stav připravovaných norem lze nalézt na webu IEC IEC TC 91 - připravované normy: (https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:22:14700634192293::::FSP_ORG_ID,FSP_LANG_ID:1286,25).
Aktuální stav publikovaných norem lze rovněž nalézt na webu IEC IEC TC 91 - publikované normy: (https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:22:14700634192293::::FSP_ORG_ID,FSP_LANG_ID:1286,25). Pracovní skupiny a subkomise TC 91 sestává z řady pracovních skupin (working groups, WG), které odpovídají za normy z příslušné oblasti. Aktivní pracovní skupiny (12/2025) jsou uvedeny v tabulce.
IEC TC 91 ‒ Pracovní skupiny, WGPracovní skupinaNázev skupinyPříklady noremWG 1Požadavky na elektronické součástkyIEC 61760 (součástky pro SMT)WG 2Požadavky na elektronické sestavyIEC 61191 (Požadavky na zapájené desky)WG 3Metody měření a testování pro elektronické sestavyIEC 61189-5 (testování sestav)WG 4Desky s plošnými spoji a materiályIEC 61249 (základní materiály); IEC 61190 (připojovací materiály)WG 5SlovníkyIEC 60194 (základní terminologie)WG 6Technologie používající substráty se zabudovanými součástkamiIEC 62878 (technologie montáže na substráty se zabudovanými součástkami)WG 10Metody měření a testování pro desky s plošnými spoji a pro příslušné materiály IEC 61189-3 (testování neosazených desek)WG 12Metodika návrhu a přenos dat desek s plošnými spoji a příslušných sestavIEC 61182; IEC 61188WG 13Automatizace návrhu: Jazyk pro popis součástek, obvodů a systémůIEC 61636-1 (software SIMCA); IEC 61671 (jazyk AXML)WG 15Automatizace návrhu: Testování elektrotechnických výrobkůIEC 63569 (programy pro testování výrobků)JWG 9Společná pracovní skupina s IEC TC 86; Optické funkce elektronických sestavIEC 62496, Optické desky s plošnými spoji (Optical circuit boards)
Soubor dokumentů IEC 62878 Pracovní skupina WG 6, Technologie používající substráty se zabudovanými součástkami (Device Embedding assembly technology) je mj. zaměřena na vypracování a údržbu souboru dokumentů IEC 62878, Device embedding assembly technology (Technologie montáže na substráty se zabudovanými součástkami). Tento soubor dokumentů zahrnuje následující části: Part 1: Generic specification for device embedded substrates (Část 1: Kmenová specifikace pro substráty se zabudovanými součástkami); Part 1-1: Generic specification – Test methods (Část 1-1: Kmenová specifikace – Zkušební metody); Part 2-1: Guidelines – General description of technology (Část 2-1: Směrnice – Obecný popis technologie); Part 2-2: Guidelines – Electrical testing (Část 2-2: Směrnice – Elektrické testování); Part 2-3: Guidelines – Design guide (Část 2-3: Směrnice – Návod pro návrh); Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (Část 2-5: Směrnice – Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami); Part 2-7: Guidelines – Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards (Část 2-7: Směrnice – Zrychlené testování namáháním desek s plošnými spoji se zabudovanými pasivními součástkami); Part 2-8: Guidelines – Warpage control of active device embedded substrate (Část 2-8: Směrnice – Potlačování průhybů substrátů se zabudovanými aktivními součástkami); Part 2-9: Guidelines – Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries (Část 2-9: Koncept úrovní JISSO v oboru technologie montáže elektroniky); Part 2-10: Design specification for cavity substrate (Část 2-10: Specifikace návrhu pro substráty s dutinami); Part 2-602: Guideline for stacked electronic module – Evaluation method of inter-module electrical connectivity (Část 2-602: Směrnice pro vrstvené elektronické moduly – Metoda hodnocení propojení mezi moduly); Part 2-603: Guideline for stacked electronic module – Evaluation method of intra-module electrical connectivity (Část 2-603: Směrnice pro vrstvené elektronické moduly – Metoda hodnocení propojení uvnitř modulu). Koncepce úrovní JISSO Montážní úrovně elektroniky jsou v IEC TR 62878-2-9 IEC TR 62878-2-9:2022(E)Dostupné online. nazývány rovněž JISSO Product Level 1 až 5: Úroveň 1: elektronická součástka Úroveň 2: elektronické pouzdro Úroveň 3: elektronický modul Úroveň 4: elektronická jednotka Úroveň 5: elektronický systém Dostupnost terminologie Terminologie používaná v normativních dokumentech je volně dostupná, např.: Electropedia, IEC Glossary, Online Browsing Platform (OBP).
Dokumenty komise IEC TC 91 převzaté do EN a ČSN Aktuální stav norem ČSN převzatých ze soustavy norem EN resp. norem IEC lze ověřit na webu agenturaCAS EN převzaté z IEC: (http://seznamcsn.agentura-cas.cz/Vysledky.aspx).
Příklad: Hledám zavedení IEC 61191: … dotaz "61191" … odpověď: ČSN EN 61191-1…, ČSN EN 61191-6; pak lze zvolit "Náhled" pro každou ČSN.
Ilustrace souvisejících výrobků
Odkazy Reference
Související články Mezinárodní elektrotechnická komise Plošný spoj Technologie Embedded Passive Elektronický obvod Osazování plošných spojů
Kategorie:Technické komise IEC Kategorie:Standardizační organizace Kategorie:Výbory pro standardizaci Kategorie:Výroba elektroniky