Montážní technologie elektroniky je obor zahrnující návrh, výrobu a testování elektronických sestav, včetně požadavků a testů pro materiály a komponenty používané pro výrobu desek s plošnými spoji a elektronických sestav. Tento obor rovněž zahrnuje formáty elektronických dat a knihovny, které popisují související výrobky a procesy.
IPC IPC (Association Connecting Electronics Industries) je dnes celosvětová organizace zaměřená na celou problematiku montážních technologií elektroniky. Původní název (1957) Institut for Printed Circuits (Institut pro plošné spoje) odpovídá tehdejšímu zaměření pouze na neosazené desky s plošnými spoji. IPC vydává mj. řadu normativních dokumentů, které jsou respektovány všemi výrobci i uživateli elektronických sestav, např.: IPC-A-610IPC-A-610, Přijatelnost sestav, česká verze: (https://www.ipc.org/TOC/IPC-A-610G-Czech-toc.pdf). IPC-A-600IPC-A-600, Acceptability of Printed Board: (https://www.ipc.org/TOC/IPC-A-600F.pdf ). IPC-TM-650IPC-TM-650, Test Methods Manual: (https://www.ipc.org/test-methods.aspx).
IEC TC 91 Jde o technickou komisi IEC, která rovněž vydává normy, specifikace a technické zprávy pro oblast montážních technologií elektroniky. Dokumenty vydávané komisí IEC TC 91 a asociací IPC se dnes sbližují.
Etapy vývoje technologie montáže elektroniky Etapy vývoje Mach, Pavel, Montáž v elektronice, ČVUT, 2001 této technologie lze zjednodušit: technologie montáže do otvorů (through-hole Technology, THT) – technologie, kde připojení komponenty k vodivému obrazci se dosáhne pomocí montáže do průchozích otvorů technologie povrchové montáže (surface-mounting technology, SMT) – elektrické připojení vývodů nebo zakončení komponenty k vodivému obrazci desky s plošnými spoji pájením, bez použití otvorů pro součástku technologie embedded passive (Embedded Passive Technology, EPT) – technologie, kde pasivní komponenty jsou vytvořeny uvnitř nebo vsunuty do primárně propojeného substrátu, jako opak k umístění na povrch technologie používající substráty se zabudovanými součástkami (pasivními i aktivními), doplněná o osazování do otvorů nebo povrchovou montáží. IPC-7092, Design and Assembly Process Implementation for Embedded ComponentsDostupné online.
Příklady komponent pro montáž a hotových sestav
Odkazy Reference
Literatura Technologie Embedded PCB ‒ Terminologie, DPS-AZ, 3/2020
Související články IEC TC 91 Nositelná elektronika Osazování plošných spojů Pájení přetavením Pájení vlnou SMT Tištěná elektronika Technologie Embedded Passive
Kategorie:Elektronika