Společně vypalovaná keramika (angl. Co-fired ceramic) je technologický proces v materiálovém inženýrství a elektronice, kdy se keramická struktura (často ve formě zelených nevypálených pásů – green tapes) vypaluje (sintruje) v jedné společné peci, společně s dalšími funkčními vrstvami: vodivými (stříbro, zlato, platina), odporovými, izolačními, resp. dielektrickými. Používají se dvě varianty této technologie: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics): Nízkoteplotně společně vypalovaná keramika Straka, VUT Brno, Měření tíhy s využitím LTCC technologie Dostupné online. (pod 1 000 °C) – používá se pro výrobu např.hybridních integrovaných obvodů, induktorů, rezistorů, transformátorů, senzorů, vícevrstvých elektronických 3D-podsestav, podsestavy typu Bluetooth přijímače pro smartphony.
HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics): Vysokoteplotně společně vypalovaná keramika HTCC Ceramic PCB (Plošné spoje technologií HTCC) Dostupné online. (1600 °C – 1800 °C) – používá se pro teplotně, mechanicky, frekvenčně i spolehlivostně velmi náročné aplikace, např. pro elektromobily, solární střídače, průmyslové pohony, rychlonabíječky.
Historie Co-fired keramika byla vyvinuta koncem 1950 a první kondenzátory byly touto technologií vyráběny začátkem 1960. Snížení teploty tání pro technologii LTCC se dosahuje vhodnými aditivy pro sklovitou fázi. Varianta LTCC byla původně vyvíjena jako alternativa k deskám s plošnými spoji, kde sklo-epoxidové lamináty byly nahrazeny sintrovanou keramikou. Dále šlo o rozvíjení klasické technologie tlusto-vrstvých hybridních integrovaných obvodů Matula, VUT Brno, Elektrochemický biosenzor pro detekci glukózy Dostupné online..
Polovodiče se širokým zakázaným pásem Polovodiče pro technologie HTCC i LTCC jsou přednostně typu se širokým zakázaným pásem (Wide bandgap semiconductors), např. karbid křemíku, SiC Nové součástky na bázi karbidu křemíku Dostupné online. nebo nitrid galia, GaN.
Související normy a směrnice IPC-4922, Requirements for Sintering Materials for Electrical and Thermal Interconnects (Požadavky na materiály pro sintrování, vhodné pro elektrická a tepelná propojení) IEC 63726-1-1, Electronics assembly technology – Part 1-1: Sintering – Generic description (Technologie montáže elektroniky – Sintrování – Obecný popis) AQG 324 – ECPE, Qualification Guideline for Power ModulesAutomotive AQG 324, Směrnice pro kvalifikační testování výkonové elektroniky Dostupné online. (Směrnice Evropského centra pro výkonovou elektroniku, která specifikuje kvalifikační testování LTCC/HTCC modulů pro automobily)
Příklady elektronických komponent realizovaných LTCC technologií
Odkazy
Reference
Související články Hybridní integrovaný obvod Chytrý telefon Keramika Plošný spoj Polovodič Rezistor Senzor Spékání
Kategorie:Výroba elektroniky Kategorie:Elektronika