Zen+ est le nom de code pour la microarchitecture utilisée dans les processeurs Ryzen d'AMD dès . C'est le successeur de la microarchitecture Zen, alimentant la deuxième génération de processeurs Ryzen, connue sous le nom de Ryzen 2000 pour les PC de bureau grand public, Threadripper 2000 pour les PC de bureau haut de gamme (HEDT) et Ryzen 3000G (au lieu de 2000G) pour les unités de traitement accéléré (APU).
Architecture
Zen+ utilise le procédé de fabrication 12 nm de GlobalFoundries, une optimisation du procédé 14 nm utilisé pour Zen, avec seulement des modifications mineures dans la conception. Cela signifie que les tailles de puces entre Zen et Zen+ sont identiques, car AMD a choisi d'utiliser les nouveaux transistors plus petits pour augmenter la quantité d'espace vide, ou "silicium noir", entre les différentes fonctionnalités de la puce. Cela a été fait pour améliorer l'efficacité énergétique et réduire la densité thermique pour permettre des vitesses d'horloge plus élevées, plutôt que de concevoir un plan d'étage entièrement nouveau pour une puce physiquement plus petite (ce qui aurait été beaucoup plus de travail et donc plus cher). Ces optimisations, par rapport à la génération précédente, ont permis d'augmenter la fréquence d'environ 250 MHz (≈ 6 %) et de réduire la consommation d'énergie à la même fréquence de 10 %. La microarchitecture n'a eu que des révisions mineures, comme une régulation améliorée de la vitesse d'horloge en réponse à la charge de travail ("Precision Boost 2"), des latences de cache et de mémoire réduites (certaines de manière significative), une bande passante de cache accrue et enfin des performances IMC améliorées permettant une meilleure prise en charge de la mémoire DDR4 (officiellement spécifié JEDEC pour prendre en charge jusqu'à 2933 MHz contre seulement 2666 MHz sur les Zen précédents).
Liste des processeurs Zen+ Processeurs pour PC de bureau Caractéristiques communes des CPU Ryzen 2000 pour PC de bureau : Socket : AM4. Tous les CPU supportent la mémoire DDR4-2933 en mode double canal, sauf les R7 2700E et R5 2600E qui la supportent en DDR4-2666. Mémoire cache L1 : 96 ko (32 ko données + 64 ko instructions) par cœur. Cache L2 : 512 ko par cœur. Tous les CPU supportent 24 lignes PCIe 3.0. Quatre lignes sont réservées pour faire le lien avec le chipset. Pas de processeur graphique intégré. Procédé de fabrication : GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marque et modèle Cœurs(threads)Dissipateur thermique Fréquence d'horloge (GHz) Cache L3(total)(Mo) TDP (W) Config.cœurs Date desortie Prix (USD) Base Ryzen 7 2700X. 8 (16) 3,7 4,3 16 105 2 × 4 19 avril 2018 329 2700.Wraith Spire (LED) 3,2 4,1 65 299 2700E.OEM 2,8 4,0 45 19 sept. 2018 Ryzen 5 2600X. 6 (12)Wraith Spire(non LED) 3,6 4,2 95 2 × 3 19 avril 2018 229 2600.Wraith Stealth 3,4 3,9 65 199 2600E.OEM 3,1 4,0 45 19 sept. 2018 1600 (AF).Wraith Stealth 3,2 3,6 65 11 oct. 2019 85 2500X. 4 (8)OEM 3,6 4,0 8 1 × 4 10 sept. 2018 rowspan="2" Ryzen 3 2300X. 4 (4) 3,5 1200 (AF)Wraith Stealth 3,1 3,4 21 avril 2020 60
Processeurs pour PC de bureau haut de gamme (HEDT) Caractéristiques communes des CPU Ryzen 2000 HEDT : Socket : TR4. Tous les CPU supportent la mémoire DDR4-2933 en mode quadruple canal. Cache L1 : 96 ko (32 ko données + 64 ko instructions) par cœur. Cache L2 : 512 ko par cœur. Tous les CPU supportent 64 lignes PCIe 3.0. Quatre lignes sont réservées pour faire le lien avec le chipset. Pas de processeur graphique intégré. Procédé de fabrication : GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marque et modèle Cœurs(threads) Fréquence d'horloge (GHz) Cache L3(total)(Mo) TDP (W) Chiplets Configcœurs Date desortie Prix (USD) Base RyzenThreadripper 2990WX 32 (64) 3,0 4,2 64 250 4 × 8 × 4 13 août 2018 1799 2970WX 24 (48) 8 × 3 Octobre 2018 1299 2950X 16 (32) 3,5 4,4 32 180 2 × 4 × 4 31 août 2018 899 2920X 12 (24) 4,3 4 × 3 Octobre 2018 649
APU pour PC de bureau Caractéristiques communes des APU pour PC de bureau basés sur Zen+ : Socket : AM4. Tous les CPU supportent la mémoire DDR4-2933 en mode double canal, tandis que les Athlon Pro 300GE et Athlon Silver Pro 3125GE supportent seulement la DDR4-2666. Cache L1 : 96 ko (32 ko données + 64 ko instructions) par cœur. Cache L2 : 512 ko par cœur. Tous les CPUs supportent 16 lignes PCIe 3.0. Comprend un GPU intégré GCN de 5ème génération. Procédé de fabrication : GlobalFoundries 12LP.
Modèle CPU GPU TDP (W) Date desortie Prix (USD) Cœurs(threads) Fréquence d'horloge (GHz) Cache L3(total) Modèle Config Freq. horloge(MHz) Puissancede calcul(GFLOPS) Athlon Pro 300GE. 2 (4) 3,4 rowspan="2" 4 MB Vega 3 192:12:43 CU 1100 424,4 35 30 septembre 2019 OEM Athlon Silver Pro 3125GE RadeonGraphics 21 juillet 2020 Athlon Gold 3150GE 4 (4) 3,3 3,8 Athlon Gold Pro 3150GE Athlon Gold 3150G 3,5 3,9 65 Athlon Gold Pro 3150G Ryzen 3 3200GE 3,3 3,8 Vega 8 512:32:168 CU 1200 1228,8 35 7 juillet 2019 Ryzen 3 Pro 3200GE 30 septembre 2019 Ryzen 3 3200G 3,6 4,0 1250 1280 65 7 juillet 2019 99 Ryzen 3 Pro 3200G 30 septembre 2019 OEM Ryzen 5 Pro 3350GE 3.3 3.9 RadeonGraphics640:40:1610 CU 1200 1536 35 21 juillet 2020 Ryzen 5 Pro 3350G 4 (8) 3.6 4,0 1300 1830,4 65 Ryzen 5 3400GE 3,3 Vega 11 704:44:1611 CU 35 7 juillet 2019 Ryzen 5 Pro 3400GE30 septembre 2019 Ryzen 5 3400G 3,7 4,2 RX Vega 11 1400 1971,2 65 7 juillet 2019 149 Ryzen 5 Pro 3400G Vega 11 30 septembre 2019 OEM
APU pour ordinateurs portables Caractéristiques communes des APU pour PC portables Ryzen 3000 : Boîtier: BGA FP5. Tous les CPU supportent la mémoire DDR4-2400 en mode double canal. Cache L1 : 96 ko (32 ko données + 64 ko instructions) par cœur. Cache L2 : 512 ko par cœur. Tous les CPU supportent 16 lignes PCIe 3.0. Comprend un GPU intégré GCN de 5ème génération. Procédé de fabrication : GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marque et modèle CPU GPU TDP (W) Date desortie Cœurs(threads) Fréquence d'horloge (GHz) Cache L3(total) Configcœur Modèle Freq. horloge(GHz) Config Puissancede calcul(GFLOPS) Ryzen 7 3780U 4 (8) 2,3 4,0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1,4 704:44:1611 CU 1971,2 15 Octobre 2019 3750H RX Vega 10 640:40:1610 CU 1792,0 35 6 janvier 2019 3700C 15 22 septembre 2020 3700U 6 janvier 2019 Ryzen 5 3580U 2,1 3,7 Vega 9 1,3 576:36:169 CU 1497,6 Octobre 2019 3550H Vega 8 1,2 512:32:168 CU 1228,8 35 6 janvier 2019 3500C 15 22 septembre 2020 3500U 6 janvier 2019 3450U 3,5 Juin 2020 Ryzen 3 3350U 4 (4) Vega 6 384:24:86 CU 921,6 6 janvier 2019 3300U 6 janvier 2019
Notes et références
Liens externes
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