A TSMC Arizona é um complexo de fabricação de semicondutores em Phoenix, Arizona, nos Estados Unidos, construído pela TSMC. Suas instalações de fabricação de chips são as primeiras construídas nos Estados Unidos e, com um total de US$ 165 bilhões prometidos, representam um dos maiores investimentos estrangeiros diretos na manufatura do país.

Em 2025, o diretor executivo da TSMC, C. C. Wei, anunciou que, ao ser concluída, a TSMC Arizona teria um cluster "gigafab" composto por seis fábricas (fabs), duas instalações de empacotamento avançado e um centro de pesquisa e desenvolvimento. Até o início de 2025, a primeira fábrica já havia sido concluída e estava produzindo chips de 4 nm. A produção de chips de 3 nm e 2 nm tem como meta os anos de 2028 e 2029, respectivamente.

História Em 2020, a TSMC anunciou uma fábrica planejada (Fab 21) em Phoenix, Arizona, com a intenção de iniciar a produção em 2024 a uma taxa de 20.000 wafers por mês. Naquela época, a TSMC informou que traria o seu mais recente processo de 5 nm para a instalação do Arizona, uma ruptura significativa com sua prática anterior de limitar as fábricas nos EUA a tecnologias mais antigas. Estimava-se que a fábrica do Arizona não estaria totalmente operacional até 2024, quando então a tecnologia de 5 nm deveria ser substituída pelo processo de 3 nm da TSMC como a tecnologia mais recente. Em seu lançamento, esperava-se que fosse a fábrica mais avançada dos Estados Unidos. A TSMC planejava gastar US$ 12 bilhões no projeto ao longo de oito anos, começando em 2021. A empresa afirmou que o complexo criaria 1.900 empregos em tempo integral.

Em dezembro de 2022, a TSMC revelou planos de triplicar seu investimento nas fábricas do Arizona em resposta às crescentes tensões entre os EUA e a China, e à ruptura da cadeia de suprimentos que levou à escassez de chips. No mesmo mês, a TSMC declarou que estava enfrentando grandes problemas de custos, pois o custo de construção de edifícios e instalações nos EUA chega a ser de quatro a cinco vezes maior do que uma fábrica idêntica custaria em Taiwan (devido aos altos custos de mão de obra, burocracia e treinamento), além da dificuldade de encontrar pessoal qualificado (motivo pelo qual contratou trabalhadores dos EUA e os enviou para treinamento em Taiwan por 12 a 18 meses). Esses custos adicionais de produção aumentarão o custo dos chips da TSMC fabricados nos EUA para ser pelo menos 50% superior ao custo dos chips fabricados em Taiwan. O Departamento de Comércio dos EUA concordou posteriormente em fornecer US$ 6,6 bilhões em financiamento direto e até US$ 5 bilhões em empréstimos à TSMC, sob a Lei CHIPS e Ciência, com o propósito de criar essas instalações de fabricação de semicondutores no Arizona.

thumb|Área de desenvolvimento do Halo Vista Em outubro de 2024, foi revelado que o empreendimento ao redor das fábricas da TSMC seria chamado de Halo Vista, o qual desenvolverá 3.500 acres de propriedade, abrigando restaurantes, hotéis, residências e outras formas de empreendimentos de uso misto. Haverá também um Parque de Pesquisa e Tecnologia Sonoran Oasis, que auxiliará a estabelecer a cadeia de suprimentos e promover o desenvolvimento de inovações, de forma semelhante ao que o Hsinchu Science Park representa para a TSMC em Taiwan.

Em julho de 2025, Wei indicou que a empresa aceleraria os cronogramas de produção em várias instalações após um investimento adicional de US$ 100 bilhões no Arizona. Ele afirmou que a conclusão do cluster "gigafab", totalizando seis instalações, seria responsável por 30 por cento da capacidade de produção de semicondutores de 2 nanômetros (e mais avançados) da TSMC dentro do estado.

Produção thumb|Fab 21 em construção em Phoenix, Arizona, em novembro de 2023 O equipamento de produção para litografia ultravioleta extrema é originário da ASML Holding. Outros fornecedores importantes de equipamentos de produção incluem a Applied Materials, ASM, Lam Research, KLA e Tokyo Electron, conforme comunicado de imprensa da TSMC de 2022."TSMC Announces Updates for TSMC Arizona" (6 de dezembro de 2022) Official Press Release, TSMC. A TSMC possui ainda parcerias adicionais com a Amkor Technology para linhas de empacotamento avançado e com a Linde plc e Air Liquide para fornecimento no local de gases industriais de altíssima pureza. A Linde fornece nitrogênio, oxigênio e argônio, enquanto a Air Liquide fornece hidrogênio, hélio e dióxido de carbono.

O acesso à fábrica é feito através da Rota Estadual 303 do Arizona ao sul do local, e através da Interestadual 17 a leste do local.

1ª Fábrica (Fab 1) No dia 6 de dezembro de 2022, uma cerimônia de inauguração foi realizada para a primeira planta, com a presença do Presidente Joe Biden juntamente com Morris Chang (TSMC), Tim Cook (Apple Inc.), Jensen Huang (Nvidia) e Sanjay Mehrotra (Micron Technology). A Fase 1 iniciou a produção baseada no processo de 4 nm no início de 2025, com capacidade de 10.000 wafers por mês e um plano de escala visando 30.000 wafers por mês.

O custo da construção foi estimado em US$ 40 bilhões e foi planejado para ser o maior investimento da TSMC fora de Taiwan. Sob os termos da Lei CHIPS e Ciência, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos concedeu à TSMC US$ 6,6 bilhões em subsídios diretos, mais outros US$ 5 bilhões em garantias de empréstimos.

Expansão contínua Até 2025, a construção da segunda fábrica (processo de 3 nm) havia sido concluída, encontrando-se a terceira fábrica (processo de 1,6 nm e 2 nm) em construção. A TSMC tem como meta a produção de 3 nm para 2028 e de 2 nm para 2029.TSMC Arizona History TSMC

A partir de março de 2025, o investimento planejado havia sido acrescido em US$ 100 bilhões, saltando de US$ 65 bilhões para um total de US$ 165 bilhões, e o número de fábricas estipuladas no local da TSMC Arizona subiu de três para seis. Adicionalmente, duas linhas de empacotamento avançado e um centro de P&D (pesquisa e desenvolvimento) passarão a fazer parte do complexo gigafab.

Referências

Ligações externas

Categoria:Semicondutores