thumb|Montaż powierzchniowy. 1 – element SMD, 2 – jego wyprowadzenia elektryczne, 3 – lutowina, 4 – klej, 5 – ścieżki przewodzące, 6 – podłoże|250px thumb|Obwód drukowany z montażem powierzchniowym|250px thumb|Kondensatory; z lewej SMD, z prawej „przewlekane”|250px Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surface-mount technology) – sposób umieszczania elementów elektronicznych na płytce z nadrukowanym obwodem. Komponenty przeznaczone do takiego montażu (SMD, od ang. surface-mount devices lub surface-mounted devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, mają płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary podzespołów końcówki lutownicze są znacznych rozmiarów, w porównaniu z obudową.
Proces montażu Z wyjątkiem szczególnych przypadków (prace serwisowe, konstrukcje amatorskie, produkcja prototypowa i jednostkowa) montaż powierzchniowy przebiega automatycznie i odbywa się w następujących etapach: Pola lutownicze (miejsca przewidzianego lutowania, tzw.