pady) pokrywane są pastą lutowniczą, w której skład wchodzi topnik oraz mikroskopijne kulki lutu cynowego. Na płytce rozmieszczane są elementy elektroniczne (komponenty). Jeśli płytka jest dwustronna, komponenty na pierwszej stronie są przyklejane przy pomocy kropli kleju (4) nakładanej przed rozmieszczeniem komponentów. Niekiedy po obu stronach płytki stosowana jest pasta lutownicza. Płytka drukowana z nałożonymi elementami trafia do pieca, w którym pasta lutownicza i cyna roztapia się, tworząc spoiwo lutownicze. Po wyjściu z pieca i obniżeniu temperatury następuje zakrzepnięcie spoiwa i powstanie trwałego połączenia elektrycznego.
Oznaczenia elementów SMD W związku z małymi rozmiarami elementów, a także z uwagi na przeznaczenie do montażu automatycznego, znaczna część elementów SMD nie posiada żadnych oznaczeń wartości na obudowach. Większość producentów nie umieszcza wartości na obudowach kondensatorów, elementów indukcyjnych oraz optoelektronicznych. Oznaczenia są zwyczajowo umieszczane na obudowach układów scalonych oraz rezystorów.
W odróżnieniu od rezystorów do montażu przewlekanego, rezystory SMD nie są oznaczane kodem barwnym – stosuje się jedynie cyfry i ewentualnie litery.