miniatura|El substrat de circuit integrat com a base de l'encapsulat avançat de semiconductors allotja múltiples xips que faciliten la interconnexió. L'encapsulat avançat és l'agregació i la interconnexió de components abans de l'encapsulat de circuits integrats tradicionals, on s'empaqueta un sol dau. L'encapsulat avançat permet fusionar i empaquetar múltiples dispositius, inclosos dispositius elèctrics, mecànics o semiconductors, com un únic dispositiu electrònic. L'encapsulat avançat utilitza processos i tècniques que normalment es realitzen a les instal·lacions de fabricació de semiconductors, a diferència de l'empaquetament de circuits integrats tradicionals, que no ho fa. L'encapsulat avançat, doncs, se situa entre la fabricació i l'empaquetament tradicional, o, en altres termes, entre BEoL i postfabricació. L'encapsulat avançat inclou mòduls multixip, circuits integrats 3D, circuits integrats 2.5D, integració heterogènia, empaquetament a nivell d'oblea en fan-out, sistema en paquet, empaquetament de quilt, combinació de lògica (processadors) i memòria en un sol paquet, apilament de daus, unió/apilament d'oblees, diversos chiplets o daus en un paquet, combinacions d'aquestes tècniques i altres. Els circuits integrats 2.5D i 3D també s'anomenen paquets 2.5D o 3D.
L'encapsulat avançat pot ajudar a aconseguir guanys de rendiment mitjançant la integració de diversos dispositius en un sol paquet i els guanys d'eficiència associats (reduint les distàncies que els senyals han de recórrer, és a dir, reduint els camins del senyal), i permetent un nombre elevat de connexions entre dispositius, sense dependre de transistors més petits, que s'han tornat cada cop més difícils de fabricar. Això mitiga els costos creixents i la degradació del rendiment associats amb els nodes monolítics (avançats) permetent la integració heterogènia, on els nodes madurs s'utilitzen per a analògics/E/S i els nodes avançats es reserven per a la lògica central. L'encapsulat fan-out es considera una opció de baix cost per a l'empaquetament avançat.
L'encapsulat avançat es considera fonamental per expandir la llei de Moore. Un exemple d'integració heterogènia és l'EMIB d'Intel, que utilitza "ponts" fets sobre substrats de silici per connectar diferents matrius entre si. Un altre exemple és la tecnologia CoWoS (xip-on-wafer-on-substrate) de TSMC, que utilitza un interpositor. L'empaquetament avançat està estretament relacionat amb la integració de sistemes, utilitzada en sistemes relacionats amb la "intel·ligència artificial, l'aprenentatge automàtic, l'automoció i el 5G", per anomenar-ne alguns. La integració de sistemes consisteix en "maneres d'evitar posar-ho tot en un sol xip creant un sistema que interconnecti diversos xips més petits o chiplets". Els paquets avançats poden tenir chiplets de diversos proveïdors. Per permetre això, s'han desenvolupat estàndards per connectar chiplets, com ara UCie.
Referències
Categoria:Semiconductors Categoria:Fabricació de circuits electrònics