miniatura|Un DIP de 8 pins. Un paquete en liña dual (en inglés: Dual in-line package ou DIP, DIL) é un tipo de encapsulado para circuítos integrados e compoñentes discretos (como transistores, resistencias e condensadores) feito de plástico epoxi opaco ou cerámica. Pódese montar ou soldar facilmente en placas de circuítos impresos, mesmo a man.
O circuíto integrado 555 é un exemplo dun encapsulado DIP con dúas filas de catro condutores verticais. O encapsulado foi inventado en 1964 por Don Forbes, Rex Rice e Bryant Rogers, da empresa de semicondutores Fairchild. Chamábanse SSI (Small Scale Integration), é dicir, unha escala de integración baixa, presentada nun microchip da orde de 3 mm² de área, con 2 a 20 funcións e arredor dun centenar de transistores.
Notas
Véxase tamén Ligazóns externas
Categoría:Circuítos integrados